【正文目錄】

 第一章 國內外大功率半導體激光器應用與發展概述

        第一節 大功率半導體激光器概述

              一、大功率半導體激光器基本情況

              二、大功率半導體激光器關鍵性能指標

        第二節 大功率半導體激光器應用領域

              一、醫療和生命科學領域

              二、工業領域

              三、軍事領域

        第三節 大功率半導體激光器關鍵技術

              一、結構設計優化

              二、高質量的外延材料生長技術

              三、腔面處理技術

              四、集成封裝技術

        第四節 大功率半導體激光器發展情況

              一、半導體激光器的輸出功率及效率

              二、半導體激光器的壽命與可靠性

 第二章 國內外大功率半導體激光器芯片結構技術

        第一節 大功率半導體激光芯片材料技術

              一、應變量子阱技術

              二、無鋁量子阱技術

        第二節 大功率半導體激光芯片波導結構技術

              一、非對稱波導技術

              二、大光腔技術

        第三節 大功率半導體激光芯片外延生長技術

              一、國外研究進展

              二、國內研究進展

        第四節 大功率半導體激光器（激光芯片）發展狀況

              一、8××nm系列大功率半導體激光器

              二、9××nm系列大功率半導體激光器

        第五節 大功率半導體激光器芯片結構設計

              一、分布反饋半導體激光器（DFB）

              二、分布布拉格反射激光器（DBR）

        第六節 垂直腔面發射半導體激光器研究情況

              一、垂直腔面發射激光器（VCSEL）

              二、電抽運垂直外腔面發射激光器（EP-VECSEL）

              三、光抽運垂直外腔面發射激光器（OP-VECSEL）

 第三章 國內外大功率半導體激光器腔面處理技術

        第一節 大功率半導體激光器腔面損傷效應

              一、腔面損傷機理

              二、腔面損傷效應研究進展

        第二節 大功率半導體激光器腔面鈍化技術

              一、腔面鈍化特性

              二、腔面鈍化技術

        第三節 大功率半導體激光器抗腔面損傷技術

              一、離子輔助鍍膜技術

              二、非吸收窗口技術

              三、腔面附近引入非注入區及電流阻擋層技術

 第四章 國內外大功率半導體激光器光學準直與光束整形技術

        第一節 高光束質量半導體激光合束光源研究進展

              一、常規合束（TBC）技術及進展

              二、密集波長合束（DWDM）技術及進展

              三、光譜合束（SBC）技術及進展

        第二節 半導體激光器光束準直整形技術

              一、圓柱透鏡系統

              二、非球面柱透鏡準直系統

              三、光纖耦合系統

              四、其他光束整形方法

        第三節 大功率半導體激光器光束準直技術研究進展

        第四節 邊發射半導體激光器光纖耦合技術研究進展

              一、光纖耦合輸出邊發射單管半導體激光器

              二、邊發射半導體激光線陣光纖耦合

              三、半導體激光疊陣光纖耦合

 第五章 國內外大功率半導體激光陣列芯片封裝技術

        第一節 大功率半導體激光器封裝形式及關鍵技術

              一、大功率半導體激光器封裝形式

              二、大功率半導體激光陣列芯片封裝關鍵技術

        第二節 芯片封裝關鍵技術研究

              一、Smile效應抑制技術

              二、Smile效應測量技術

              三、微通道熱沉散熱技術

              四、AuSn焊料焊接技術

        第三節 大功率半導體激光器熱沉技術研究

              一、LD傳導冷卻方式及相應封裝熱沉

              二、LD液體冷卻方式及相應封裝熱沉

              三、大功率半導體激光器相變制冷研究

        第四節 封裝結構與熱沉材料方面研究

 第六章 我國大功率半導體激光器技術評估與發展建議

        第一節 國內外大功率半導體激光器技術水平評估

              一、國內外大功率半導體激光器技術成熟度對比

              二、國內外大功率半導體激光器技術研發趨勢

        第二節 我國大功率半導體激光器面臨的問題及發展建議

              一、我國大功率半導體激光器技術發展存在的問題

              二、對我國大功率半導體激光器技術發展建議